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技术专题 |
 PCB 工艺设计规范
板级EMC设计
PCB铜厚、线宽和电流的关系
PCB设计的ESD抑止准则
PCB的阻抗控制设计
PCB_Check_List
PCB全面质量管理
PCB电源设计
PSPICE_USE
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我的位置：案例展示
案例1： 高密网络板
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设计软件：allegro14.2 |
单板层数：24层
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最大BGA PIN数: BGA1932_45x45 |
BGA个数：21 |
案例2： 工控板
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设计软件： PowerPCB 5.0 |
单板层数：12层
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最大BGA PIN数：BGA672_26X26 |
BGA个数：19个 |
案例3：电脑主板
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设计软件：allegro15.2 |
单板层数：4层
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| PCI - E 总线 SATA 硬盘连接 |
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案例4：二阶手机板
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设计软件：pads2005
Spac |
单板层数：6层/8层
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| 二阶盲埋孔、CDMA 、双模 |
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案例5：液晶电视主板
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设计软件：pads2005
Spac2 |
单板层数：2层
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| 模拟、数字混合 |
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案例6：IC测试平台
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设计软件：Allegro 15.2 |
单板层数：16层
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