高精度PCB设计与制造 · 一站式交付
支持HDI、刚挠结合、高速数字、射频微波等复杂PCB设计，覆盖DDR5/PCIe 5.0等前沿接口。从设计到贴片，全链条自主可控。
2-98层 · 4条SMT产线 · 800万点/日 · 24小时加急交付
高精度PCB设计
支持HDI、刚挠结合、高速数字（DDR5/PCIe 5.0）、射频微波等复杂设计。依托Cadence/Altium/PADS等主流EDA工具，提供2-40层（可延伸至98层）专业Layout服务。
快速交付保障
月产能超55万片，4条SMT产线并行，支持最快24小时加急交付，满足客户紧急需求。
全流程品质管控
严格执行ISO9001、IPC-A-610 Class 2/3标准，配备AOI光学检测、X-Ray射线检测、ICT在线测试等设备，从设计到出货全链条品质追溯。
一站式电子制造服务
从设计到交付，延清电子为您提供全流程一站式服务，覆盖PCB制造全链条。
弘快科技RedEDA软件代理
国产EDA全流程平台，提供从芯片封装到系统设计的自主可控解决方案。
RedPCB
面向复杂PCB设计的全流程工具
PCB设计工具
从简单双面板到复杂多层板，RedPCB提供高性能PCB互连设计环境，支持DDR5/PCIe 5.0等高速总线设计
- 支持2-40层（最高256层）PCB设计，涵盖HDI、刚挠结合、高速数字等复杂场景
- 集成原理图输入、布局布线、铺铜、DRC检查、Gerber输出全流程
- 支持多人协同设计、3D可视化、主流EDA文件导入
- 内置SI/PI信号完整性仿真与DFM可制造性检查
RedPKG
研发·制造
约束规则驱动型IC封装设计工具
芯片封装基板设计工具
自主可控的封装设计利器，覆盖从Wire Bonding到Flip Chip的全类型封装设计需求
- 精度支持到纳米级别，满足线键合(WB)、倒装芯片(FC)、堆叠芯片(Hybrid/SIP)等封装构型
- 支持Laminate、陶瓷、硅基等主流基板技术，以及RDL重布线层设计
- 核心功能：3D可视化与DRC全流程检查、HDI高密度互连设计、多用户并发编辑
- 集成DFM（面向制造的设计）与ARC（装配规则检查器）合规模块
RedSCH
高效、简洁的原理图设计环境
原理图设计工具
与RedPCB/RedPKG原生数据互通，无缝衔接”原理图→PCB”与”原理图→封装”两大设计流程
- 从原理图符号库创建、Symbol布局连线，到设计规则检查(DRC)、网表和BOM输出，全流程高效完成
- 支持层次化设计、EDIF 300导入、分裂式器件绘制
- 支持从Excel导入批量新建复杂器件，大幅提升建库效率
- 支持PDF导出、原理图打印、智能查找与筛选功能
即刻开启合作，共赢未来
无论您需要PCB设计、快速制板还是批量SMT贴片，延清电子都能为您提供专业、高效的一站式解决方案。
- Tailored development for startups, businesses, and creators
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- Scalable, secure, and high-performance code for every project